在PCB板的制造過程中，鉆孔是一道關(guān)鍵的工序。然而，鉆孔后，板子上的孔常常沒有足夠的銅覆蓋，這會影響到導(dǎo)電性能。為了解決這個問題，需要進(jìn)行電鍍銅處理，以增加導(dǎo)電性。

首先，板子會經(jīng)過模板機(jī)的處理。這一步主要是為了去除毛刺、清潔板面的污漬以及口內(nèi)粉塵。通過模板機(jī)處理，可以確保板子的表面干凈整潔，為后續(xù)的電鍍銅工序做好準(zhǔn)備。

接下來是化學(xué)沉痛工序，它對于電鍍銅的過程至關(guān)重要。這個工序主要包括堿性除油、灰石、濾鏡、活化、結(jié)膠和沉銅凈酸等步驟。每一步都有其特定的作用：

1. 堿性除油主要是去除版面的污物和氧化物，調(diào)整桶內(nèi)的變色。這一步能夠確保板子的表面清潔，去除影響導(dǎo)電性能的雜質(zhì)。

2. 灰石處理是為了增加電鍍附著力，利于膠體靶的吸附。通過這一步，可以確保電鍍銅層能夠牢固地附著在板子上。

3. 濾鏡處理是保護(hù)拔槽，延長其使用壽命。通過略施孔壁，便于活化液進(jìn)入孔內(nèi)。這一步為后續(xù)的活化步驟打下基礎(chǔ)。

4. 活化步驟是使帶正電的孔壁吸附帶負(fù)電的膠體法顆粒，為后續(xù)沉頭提供催化劑。這一步是化學(xué)反應(yīng)的關(guān)鍵，它能夠啟動銅的沉積過程。

5. 結(jié)膠步驟是去除膠體，把顆粒外的亞基離子使飽和暴露出來，催化啟動成銅反應(yīng)。這一步為銅的沉積提供了必要的條件。

6. 成銅是在板面或口壁上沉積一層化學(xué)銅。這一步是電鍍銅過程中的核心步驟，它直接決定了銅層的厚度和質(zhì)量。

7. 莖酸是去除沉頭后殘留的堿性物質(zhì)，保護(hù)銅層不被氧化。通過這一步的處理，可以確保銅層的穩(wěn)定性。

經(jīng)過上述步驟后，陳好銅的板子下一步就要進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移工序。這一步是將電路圖形轉(zhuǎn)移到板子上，為后續(xù)的蝕刻和焊接等工序做好準(zhǔn)備。

總的來說，PCB板的電鍍銅過程是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程。通過模板機(jī)處理、化學(xué)沉痛等步驟，可以確保板子的導(dǎo)電性能和可靠性。每一步都對制造出高質(zhì)量的PCB板至關(guān)重要。在制造過程中，嚴(yán)格控制每個步驟的參數(shù)和條件是必要的，這樣才能生產(chǎn)出符合要求的高品質(zhì)產(chǎn)品。

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