在PCB普通壓合工序中，我們經(jīng)常會遇到一些問題，其中最常見的問題之一就是壓合銅箔起重。這種問題的產(chǎn)生主要是由于熱壓時溫度不均和局部欠壓，內(nèi)芯板板邊留膠設(shè)計不合理，流膠不均勻，內(nèi)層板殘銅率太小，基材位置太大等原因造成的。

為了解決這個問題，我們需要采取一系列的改善對策。首先，我們需要合理設(shè)計內(nèi)芯板的留白區(qū)域，以避免因熱壓溫度不均和局部欠壓而引起的壓合問題。其次，我們可以增加鋪銅塊圖形左右錯開排列，以改善流膠不均勻的問題。此外，設(shè)計合理的芯板板邊留銷通道也是必要的，它可以確保壓合過程中不會出現(xiàn)失壓和排版時造成銅箔起重的問題。

為了確保壓合工序的穩(wěn)定性和可靠性，我們還需要制定一系列的檢測和維護(hù)計劃。每季度進(jìn)行壓機(jī)均勻性、壓機(jī)熱壓溫度和均勻性的定期檢測是必要的，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問題。此外，每年進(jìn)行定期矯正鋼板平整度也是必要的，以確保壓合的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

為了預(yù)防壓合起皺的目的，我們還需要制定排版銅箔的操作規(guī)范。這包括檢查壓機(jī)壓力傳感器的每月定期檢查，以及確保操作人員遵守正確的排版銅箔步驟和規(guī)范。通過這些措施，我們可以有效地預(yù)防和解決壓合銅箔起重的問題，提高PCB普通壓合工序的穩(wěn)定性和可靠性。

總之，解決PCB普通壓合工序中壓合銅箔起重的問題需要我們從多個方面入手，包括合理的設(shè)計、正確的操作規(guī)范和定期的檢測和維護(hù)。只有這樣，我們才能確保壓合工序的質(zhì)量和穩(wěn)定性，滿足生產(chǎn)和制造的需求。

推薦閱讀：